中国电子电路行业协会

为了进一步推动电子电路行业的标准化进程，3月25日，中国电子电路行业协会（CPCA）在上海国家会展中心主办了CPCA团体标准宣贯会，旨在加强企业对新标准的理解与应用。会议由CPCA标委会主任朱民主持。

CPCA标委会主任 朱民

竞陆电子（昆山）有限公司黄志宏与大家分享了团体标准T/CPCA 4311-2024《印制电路用有机可焊性保护膜规范》 制定背景以及标准主要内容。

黄志宏

T/CPCA 4311—2024《印制电路用有机可焊性保护膜规范》

电子电路行业在国内高速发展近30年，有机可焊性保护剂（OSP）因为具有制程简单、生产成本低、可耐多次焊接、废水处理容易等优点，故在印制电路板企业被大量使用，近十年来印制电路板在国内快速蓬勃发展，特别是无铅化制程的要求，OSP工艺也得到了迅速的发展和推广，是PCB制造中完成表面处理应用最广泛的工艺之一。

因为以前国内外并无相关标准可供参考使用，我们制定本项标准是基于行业的实际需求，进而规范有机可焊性保膜相关的测试与性能要求，力求给印制电路板相关企业提供制造依据和质量管理规范，消除印制电路板企业与终端客户之间的矛盾，以达到规范行业行为的目的。

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准《印制电路用有机可焊性保护膜规范》(T/CPCA 4311—2024)标准。本标准自2024年8月30日起发布，2024年9月30日实施。

汕头超声印制板公司马步霞、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司朱云与大家分享了团体标准T/CPCA 6045A-2025《高密度互连印制板技术规范》制定背景以及标准主要内容。

马步霞

朱 云

T/CPCA6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》

高密度互连（HDI）技术作为主流技术不断推进终端产品设计更加精细化，同时以更好满足电气性能和提高使用效率作为目标。目前国内高端印制板企业都有HDI类别印制板的制作，原本未涉及HDI领域的PCB厂家在企业发展的过程中也会把拓展HDI生产领域以适应市场需求作为重要的考虑因素，未来会有更多的PCB厂家加入HDI板的生产领域，在此领域飞速发展之际，需要一份更加贴近行业，更具指导性的中国行业内的高密度互连印制板技术规范。2014年由中国电子电路行业协会标准委员会（CPCA）提出项目需求，由汕头超声担任组长单位，经过各方面的共同努力，《高密度互连印制电路板技术规范》于2017年正式发布。发布后，行业内有多家企业使用或参考使用，在2022年的标准复审中收到了许多对原标准内容完善升级的反馈建议，认为近几年HDI印制板技术在不断提升，有必要对标准进行修订，提高标准的适用性，扩充特性内容，更好的适应高密度互连印制板的发展需求。因此，CPCA提出对原标准进行修订。

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6045A—2025《高密度互连印制板技术规范》。本文件自2025年02月13日起发布，2025年03月13日实施。本文件代替T/CPCA 6045—2017《高密度互连印制电路板技术规范》。

深南电路股份有限公司戴炯与大家分享了团体标准T/CPCA 6044A-2025《印制电路板安全性 一般要求》 制定背景以及标准主要内容。

戴 炯

T/CPCA6044A—2025《印制电路板安全性 一般要求》

随着印制板的不断发展，印制板的设计既要考虑到满足电气连接、信号传输的功能要求，还要考虑其可靠性和安全性、制作工艺和装配工艺。在满足功能性、可靠性和安全性的前提下进行材料的选择并力求经济实用。目前，绝大部分电气产品的可靠性和安全性均有相应的规范，设计人员在进行产品设计时应确保设计的产品符合对应的规范，但是目前所关注的安全性主要是印制板本身安全性的一般要求。在制造业来说，标准就是规矩，也就是生产制造的一切准则，而安全又是一切事物存在的基础，所以安全标准是所有标准中的重中之重。但是长期以来，在PCB领域，安全一直以UL标准为准绳。而在电子互联领域，科技发展的速度之快，急需建立一份更加贴近行业，更具指导性的中国印制板安全规范，本标准就是目前所关注的安全性主要是印制板本身安全性的一般要求。

2014年由中国电子电路行业协会标准委员会（CPCA）提出项目需求，由深南电路牵头，同时联合韩国电子电路行业协会标准委员会（KPCA）、日本电子电路行业协会标准委员会（JPCA）两大行业协会成立联合标准工作组，打算共同建立中日韩三国的联合标准，但是后面由于种种原因，日本和韩国均退出了联合标准工作组，只剩下CPCA在继续坚持，经过3年的努力，2017年标准正式发布。

2017年标准发布以来，随着印制板加工技术、检验技术的不断提升，安全性能方面的要求往前更进一步，因此，需要对本标准进行修订，让其更符合目前印制板发展的现状，更能为印制板安全保驾护航。

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6044A—2025《印制电路板安全性 一般要求》。本文件自2025年02月13日起发布，2025年03月13日实施。本文件代替T/CPCA 6044—2017《印制电路板安全性能规范》。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司李炎与大家分享了团体标准T/CPCA 6048-2025《直接覆铜陶瓷印制板》制定背景以及标准主要内容。

李 炎

T/CPCA 6048—2025《直接覆铜陶瓷印制板》

基于新一代信息技术各领域的发展，其中覆铜陶瓷基板高功率以及高散热问题的解决迫在眉睫。覆铜陶瓷基板兼具承载高功率密度和高导热、高散热性等特点，能够有效解决电子元器件高功率以及高散热问题。但中国区没有一份完全具中国特色的覆铜陶瓷基板标准作为统一指引。基于此，制定覆铜陶瓷基板规范以更好的适应技术的发展，为行业提供相应参考与支持。

中国电子电路行业协会批准发布CPCA团体标准T/CPCA 6048—2025《直接覆铜陶瓷印制板》。本文件自2025年03月10日起发布，2025年04月10日实施。

现场交流

本次CPCA团体标准宣贯会圆满结束。此次活动得到了业内人士的积极响应和参与。通过本次线下宣讲、互动问答等方式，参与者们深入了解了该规范的内容和要求，对于如何在实际工作中应用该规范有了更加清晰的认识。同时，通过此次宣贯会，也促进了业内人士的交流与合作，为数据中心用刚性印制电路板领域的发展注入了新的活力。

如需了解标准详情，可咨询

联系人：CPCA朱宏宇、13262893313

E-mail：std@cpca.org.cn