中国电子电路行业协会

2026年7月30日，CPCA LIVE第四十一期线上研讨会开播，本期邀请江苏博敏电子首席专家孙炳合博士，做“IC封装基板产业发展与趋势前瞻”主题分享。

IC封装基板是通过由“线”与“孔”组成的导通网络，承上启下连接“IC芯片”与PCB主板，它起到了线路承载、保护、散热以及信号与能量分配的功能，代表了PCB微型化制造工艺的高端水平。

孙博士首先回顾梳理了封装技术从通孔插装型到立体堆叠异构集成五代的演进路径。传统封装主要承担芯片保护、扇出连接、电气连接三大基础功能。先进封装在此基础上，拓展出更高功能集成密度、更短连接距离、系统重构能力三大全新核心特征，成为后摩尔时代提升芯片综合性能的重要路径。

随后，他对FCBGA封装基板、玻璃芯封装基板、嵌入式IC封装板、无芯封装基板等先进封装基板的产品特征、尺寸规格以及叠构演进趋势进行了详细介绍，同时分析了各类基板对应的应用场景与技术优势。他强调，封装基板是芯片封装的核心承载平台，基板架构的长期稳定性，是异构集成技术持续发展的关键保障。当前封装基板面临五大核心技术要求，即机械应力、精细线路工艺、超低损耗材料、热管理、结构可靠性。伴随元器件数量与系统复杂度持续提升，须具备优异的稳定性，以实现大面积可靠支撑。

最后的问答环节，孙博士针对封装基板抗干扰性能、发展趋势、未来突破路径等议题进行分析解读。他表示，当前封装基板在性能水平、算力支撑、尺寸规格、良率控制及规模化量产上仍有较大提升空间，未来需要通过产业链各方协同合作，共同突破现有技术瓶颈。