中国电子电路行业协会

2025年3月28日，CPCA LIVE第三十期开播，本期邀请了齐力半导体（绍兴）有限公司总经理谢建友为大家做“先进封测在大规模AI智算芯片领域当中的发展路径”的主题演讲。

齐力半导体（绍兴）有限公司谢建友总经理拥有20年先进封装研发和工程及量产经验，创建华天科技（西安）先进封装产品线，创建齐力半导体（绍兴）有限公司并任CEO；曾任华天科学西安技术总监、先进封装研究院院长/vivo封装研究所所长/通富微电封装研究院SiP首席科学家；申请国家专利93项，美国专利3项。

封装的本质是什么？即互联+配方。谢总从封装技术面临的挑战到Chiplet先进封装在算力时代的重要作用，来阐述系统及封装的技术现状、演进方向、发展趋势以及在算力芯片封装演进当中路线的选择倾向。

他首先就AI领域对芯片行业提出的挑战进行解读，此主要是由带宽、冯诺依曼架构的拖累、能效比、不同场景下AI模型的适配性等方面构成。先进封装技术现状有两方向：异质集成、异构集成。目前芯片行业的应战方法通过数据量、功耗和散热、带宽、冯诺依曼架构的拖累、新结构，形成新结构+新封装+新材料，在不同场景下AI模型的适配化。

随后，他介绍了封装的分类及传统的系统级封装形式，特别对Chiplet封装技术优势及先进封装的应战方法和工程问题中多物理域仿真、材料特性等方面进行详细解析。他强调，并不是越贵的材料越好，要选择适合的材料与之匹配。在谈到先进封装在AI领域当中的发展趋势时，重点对3D技术的优点及Chiplet封装技术的相关技术参数及未来发展趋势进行介绍。他表示，3D技术在未来将呈现良好广泛的发展趋势。

最后，谢总对此次演讲进行总结，并对未来先进封装技术进行展望。他指出，先进封装技术的发展是AI算力在摩尔定律失效后的主要技术路径之一。随着晶圆先进工艺产能的封锁，封装技术会承担越来越重要的作用和提供更高的价值。Chiplet、2.5D/3D等广义上的SiP，新兴的材料、设备、工艺的深度国产化，需要行业同仁共同努力和产业政策支持。此外，DeepSeek的爆发还需要封装技术的不断创新、发明、优化来满足持续增长的性能需求和成本的降低。

问答环节中，谢总对先进封装如何适应5G的需求、与国际同类技术的对比等问题进行一一解答。

本次CPCA LIVE吸引了来自深南电路、奥特斯、KLA、四会富仕、上海美维、美格MEC、欣强电子、驭鹰者半导体、深创投等院校研究机构、上下游产业链企业代表参与。

关于CPCA LIVE线上研讨会

CPCA LIVE 线上研讨会是中国电子电路行业协会打造的系列在线研讨会模式，作为“CPCA云学院”中重要的一个组成模块，不受时间和空间的局限，弥补由于疫情等原因行业人士不能如期线下交流的情况。将从行业发展趋势、技术交流分享、应用案例分析等多角度，结合行业热点，不定期地举办线上的专题研讨会。

研讨会将通过在线形式，每期一专家、一主题，通过专家的主题分享，线上的即时交流和探讨，进行技术层面的深入解析，行业信息的及时互通。CPCA LIVE将会坚持通过严谨的选题以及专家组的专业评估，与分享嘉宾共同把握内容质量，为行业内的好技术、好内容，提供一个优质的线上平台。

诚邀